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内存短缺到 2028:HBM、DRAM、NAND 谁最受益

Micron 最新财报验证了一个关键假设:DRAM、NAND、HBM 不再只是传统周期品,而是被 AI 需求和长期客户协议重新定价,供不应求可能延续到 2028 年。

一、为什么这次不一样

传统内存周期的剧本是:涨价 → 扩产 → 过剩 → 熔毁。但本轮有三个结构变化:

  1. HBM 挤占产能:每片 HBM 晶圆消耗约 3 倍于 DDR5 的产能,AI 需求直接吃掉常规 DRAM 供给
  2. 长期协议与预付款:云厂商用 RPO 和预付款锁产能,厂商扩产意愿被"以销定产"约束
  3. 企业级 SSD 替换机械盘:AI 数据湖推动 NAND 需求曲线整体上移

二、下一阶段最缺什么

如果内存短缺成立,下一个瓶颈依次是:

优先级环节逻辑
1HBM 先进封装CoWoS/混合键合产能是最硬的物理瓶颈
2光互联/CPO集群规模扩大后电互连带宽见顶
3基板与材料ABF 载板、InP/GaAs 衬底扩产周期最长
4电力与散热AI 基建投资地图

三、标的分层

直接纯度

  • Micron:DRAM/NAND/HBM 三线直接受益,等待估值/时点——好赛道不等于任何价格都能买
  • SanDisk:NAND/SSD 直接受益,RPO 验证度高,但估值已把短缺长期化打满,暂不追高

海外篮子

Korea Memory Basket(SK hynix、Samsung、EWY、Kioxia、Nanya):结论【新增观察 / 等估值】,提供美国市场之外的 HBM 敞口。

上游弹性(高风险)

  • AXTI:InP/GaAs 衬底受光互联拉动,但出口许可、负经营现金流、融资稀释要求明显折价
  • SNDK 与 storage peripheral 类标的适合等回调

四、证伪信号

这个 thesis 什么时候失效?盯三件事:

  1. 云厂商 CapEx 指引首次环比下修
  2. HBM 合约价环比转跌
  3. 厂商宣布超预期扩产(供给响应快于预期)

三者出现任意一个,就该重新评估全部内存链持仓。完整筛选过程见 Memory Shortage 全标的交叉筛选