全站财报扫卡第三批（外资 6-K，6 家）：模拟/代工/封装周期确认——ASX 净利 3 倍置顶
日期：2026-09-07
结论标签：【批量核验 · 0 升级 / 2 家接近触发 / 1 家置顶 / 维持为主】
底稿：各标的既有 LOGOS 卡（STM 6/9、GFS/UMC/ASX 6/8、CCJ 6/7、NBIS H47）＋ 各家最新 6-K（7/23–8/26）＋ Yahoo 9/4 收盘价；前两批见第一批、第二批
一句话
外资 FPI 不走 8-K 2.02 通道（财报经 6-K 附件披露），常规缺口扫描会漏——本批人工补齐。核验结果：半导体周期复苏在台湾链全面确认（ASX 净利 +180%、UMC 净利 +44%、STM +26%、GFS 稳步上行），其中 ASX（AI 先进封装+测试最直接受益者）数据最强、置顶；GFS 数据稳但价格腰斩，全批劈叉最大；NBIS 一票否决被 1H capex $8.13B 进一步证实。
核验表（6 家）
| 标的 | 新财报核数 | 价格 | 旧标签 → 裁决 |
|---|---|---|---|
| STM | Q2（7/23）：收入 $3.49B +26% Y/Y（CECP+汽车驱动）、GM 34.8%、NI $222M；Q3 指引 $3.70B + GM 37%（QoQ +2.2pt） | $52.2（-35%） | 继续跟踪 · 复苏确认·接近触发——模拟周期上行与 MCHP 同向印证；Q3 GM 继续走扩则触发 |
| GFS | Q2（8/5）：收入 $1.786B（Y/Y +6%、QoQ +9%）、GM 28.3%、NI $167M；Q3 指引 $1.885B | $45.2（-50%） | 继续跟踪 · 接近触发——数据稳步向上 vs 价格腰斩，全批劈叉最大；先进封装/FD-SOI 是验证点 |
| ASX | Q2（7/30）：归母净利 NT$21.07B（vs NT$7.52B，+180% Y/Y、+49% QoQ）；ATM 收入 +36% Y/Y；LEAP 超指引（>$3.5B）、一般段上修 13%→20% | $37.5（-17%） | 等待估值/时点 · 置顶——AI 先进封装+测试最直接受益者，净利 3 倍而回撤最浅；价格不合适，等恐慌窗口 |
| UMC | 1H26（7/29）：收入 NT$129.8B（+~11% Y/Y）、归母净利 NT$58.4B（+~44% Y/Y）、EPS 4.66 | $20.8（-26%） | 继续跟踪 · 维持——成熟制程温和复苏确认，幅度不及先进链 |
| CCJ | Q2（7/31）：adj 净利 C$77M、adj EBITDA C$391M、半年 on track；Westinghouse 权益收益；标题即"AI 数据中心强化长期铀价" | $100.7（-20%） | 等待估值/时点 · 维持——核能-AI 叙事持续强化，业绩兑现中 |
| NBIS | Q2（8/12 6-K）：收入 $582.3M（+454% Y/Y）、AI 云段 $574.9M（+514%）；1H capex $8.13B（上年同期 $1.05B，~8x） | $226.4（-21%） | 一票否决 · 维持——烧钱速度被数据进一步证实（收入 5 倍增、capex 8 倍增），治理/资本消耗疑虑未消 |
SIVE 注记：无新财报（Q2 FY27 10 月底披露），维持【回避/仅事件驱动观察】，不适用本批。
批量结论
- 三批扫卡收官：67 家核验。半导体复苏在台湾链（代工/封测/模拟）全面确认，与第一批 MCHP「困境反转确认」、第二批存储双确认（SNDK/STX）拼成完整周期图景：设备→晶圆→封测→存储 全链 beat，而回避池里价格 -26%~-50%——LOGOS 体系第一次全链验证"估值纪律"假说。
- 最强数据：ASX（净利 3 倍）；最大劈叉：GFS（数据上行 vs -50%）；最危险数据：NBIS（capex 8 倍）。
- 方法论教训：外资 FPI（6-K 披露）会漏出常规 8-K 2.02 扫描——后续财报缺口扫描需加 6-K 维度，避免再次人工补漏。
- 接近触发名单更新（合计 6 家）：BA、AMKR、NET（第二批）＋ STM、GFS（本批）；置顶：KTOS、INOD（第二批）＋ ASX（本批）。